2024年11月6日-8日，為期3天的Nepcon ASIA在深圳國際會展中心（寶安新館）如期召開~

作為 “電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)” 的綜合展會，Nepcon ASIA隨著亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。NEPCON ASIA 2024集結(jié)表面貼裝設備、焊接設備、點膠噴涂設備、測試測量設備、周邊配套設備及電子材料、半導體封測、自動化及智能化工廠等各大供應商及買家，一站盡覽行業(yè)最新動態(tài)與技術(shù)進展。

寶爾威精英銷售團隊及技術(shù)專家攜通輔料貼裝、智能上料、智能檢測等領域的自研產(chǎn)品產(chǎn)品，為這次展會帶來更多SMT智能工廠集成方案，吸引了許多業(yè)內(nèi)人士駐足參觀。

作為SMT智能工廠方案集成商，寶爾威始終致力于為電子制造業(yè)、汽車及零部件、新能源、半導體等行業(yè)提供全面的輔料貼裝、智能上料、智能檢查設備等。在NEPCON ASIA 2024展會上，我們展示了專業(yè)知識和實力。

此次展會，寶爾威推出了多款產(chǎn)品，分別是全自動接料機、全自動首件檢測儀、智能分盤機等，另外現(xiàn)場還為客戶介紹了輔料貼裝機、FPC上下料等智能設備。

整個展會期間，寶爾威的展位人頭攢動，客戶與技術(shù)人員就產(chǎn)品性能、應用場景及合作模式展開了深入的交流與探討。寶爾威團隊憑借其專業(yè)的知識和熱情的服務，不僅成功展示了公司的最新技術(shù)成果，更與多家企業(yè)達成了初步的合作意向，為未來的市場拓展奠定了堅實的基礎。

此次展會回顧，不僅是對寶爾威技術(shù)創(chuàng)新能力的一次全面檢閱，更是公司向客戶展示其智能制造解決方案的重要窗口。隨著科技的不斷進步和市場需求的持續(xù)升級，寶爾威將繼續(xù)秉承“以科技創(chuàng)新推動智能制造動”的理念，不斷推出更多符合市場需求的高質(zhì)量產(chǎn)品，為推動全球制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型貢獻力量。